一般我们在检查BGA锡球的焊锡好坏时，如果是架桥/短路方面的缺点，通常只要使用X-Ray设备就可以检查得出来；但如果要检查锡球有否空焊或破裂的问题，就会比较复杂。 

基本上会有四种方式可以用来检查BGA的焊性，使用光谱共焦传感器测量法、使用X-Ray、渗透染红试验、切片。不管如何，当你想分析BGA的焊性前建议你还是要用光谱共焦传感器测量法先检查看看能否看出任何问题，因为这毕竟是非破坏性检查，只有当光谱共焦传感器测量法或X-Ray无法判断出问题才继续采用后面两种的破坏方法。

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